(044) 202-15-51
Вход в мой кабинет
рус | укр
Товаров в корзине: 0 шт

Кулер для процессора ZALMAN CNPS12X

Код 147082
Нет в наличии
Сообщите, когда появится в продаже
Имя:*
Электронная почта:*
Телефон:
4 2
Ваша оценка:
2 оценки
2 оценки

Написать отзыв
« »
Показать все модели ZALMAN
Стоимость доставки
  • по Киеву: 35 грн
  • в регионы на склад Новой Почты: 45 грн
  • в регионы адресная доставка: 50 грн
  • оплата при получении товара
Гарантия от производителя
12 месяцев
Обмен/возврат товара в течение 14 дней
Условия гарантии
Обзор
Описание
Видео
Характеристики
Отзывы
Описание Кулер для процессора ZALMAN CNPS12X

Мощный кулер с тремя вентиляторами совместим с корпусами Mid-Tower: конструкция радиатора спроектирована так, что CNPS12X может быть установлен в корпус Mid-Tower с шириной 180мм и более.

CNPS12X поддерживает широкий ряд сокетов:
LGA2011/1366/1156/1155/1150/775
FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

Поддерживаемые процессоры:
Pentium 4, Celeron D, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Pentium Dual Core, Core i7, Core i5, Core i3, Core i7 Extreme.
Sempron, Athlon, Athlon FX, Opteron, Dual-Core Opteron, Phenom, Athlon X2, Phenom II, Athlon II, Llano.

Мощное охлаждение
Сконструированные оптимальным образом алюминиевые пластины радиатора рассеивают тепло от процессора, отводимое от него с помощью 6-ти тепловых трубок, которые изготовлены из композитных материалов по технологии I.H.D.
В то же время три вентилятора высокой мощности быстро охлаждают радиатор и обеспечивают стабильную работу высокопроизводительных процессоров.

Тихий тройной вентилятор с синей LED-подсветкой
Три 120-мм вентилятора работают с высочайшей эффективностью при минимальных оборотах и имеют синюю светодиодную подсветку.

VFP двойной радиатор
Оптимизированный двойной радиатор, в котором применяется технология V.F.P (изменяющийся профиль пластин), обладает максимальной производительностью благодаря конструкции с двойным воздухозаборником, обеспечивающим усиление воздушного потока.

Согласно технологии W-DTH (полностью прямой контакт тепловых трубок), тепловые трубки в основании радиатора напрямую прилегают к процессору и мгновенно отводят тепло, уменьшая тепловое сопротивление и увеличивая эффективность охлаждения.

Благодаря использованию композитных материалов при производстве тепловых трубок, их теплопроводность улучшена на 50% по сравнению с обычными металло-керамическими тепловыми трубками.


Читать полностью
Оставьте свой отзыв / вопрос










Если вы заметили некорректные данные в описании товара, выделите ошибку и нажмите Ctrl+Enter, чтобы сообщить нам об этом.
Внимание!
Мобильный телефон или E-mail: